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PCB板修复机


PCB板修复机
设备特点

    •  最小切割线宽为15μm,切割线宽可调调节范围为15-100μm;
    •  光路为共聚焦系统,通过监视器可实时观测修复位置;
    •  调节为多层平台叠加的设计。电动平移台移动速度可调,调节范围广;手动平移台和旋转台用以   快速定位修复位置;
    •  激光功率可调,可满足不同材料或产品的修复;

应用行业

    •  本设备可广泛应用于各个需要精密切割修复的行业,如电路板修复,微电子行业,液晶行业;