PCB板修复机
设备特点

    •  最小切割线宽为15μm，切割线宽可调调节范围为15-100μm；
    •  光路为共聚焦系统，通过监视器可实时观测修复位置；
    •  调节为多层平台叠加的设计。电动平移台移动速度可调，调节范围广；手动平移台和旋转台用以   快速定位修复位置；
    •  激光功率可调，可满足不同材料或产品的修复；

应用行业

    •  本设备可广泛应用于各个需要精密切割修复的行业，如电路板修复，微电子行业，液晶行业；

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